Physische Eigenschaft | Material | Parameter | 140±10μm |
Lay 1 (Oberfläche) | Polyester (PET) | 12μm | |
Lay 2 | Aluminiumfolie (AL) | 7μm | |
Lay 3 | Nylon (NY) | 15μm | |
Lay 4 (Basis) | Polyethylen (PE) | 100μm |
Elementname | Aluminiumfolie Beutel für IC Chip Verpackung |
Produktgröße | Angepasst |
Form | Aufrechte Tasche, Orgeltasche, hintere Tasche |
Leer oder angepasst | |
Verpackung | Kartonverpackung |
Struktur | PET/AL/NY/PE (Oberflächenbasis) |
Dicke | > 0, 14 mm |
Dichtfestigkeit | > 30N/ 15mm |
Schälfestigkeit | > 3, 0N/ 15mm |
Durchstichfestigkeit | > 100N |
Dampfübertragung | 0, 002mg/100 in2 /24h |
Zugfestigkeit | Vertikal > 75N/ 15mm Horizontal > 85N/ 15mm |
Hitzeabdichtung | Temperatur: 300-400F Zeit: 0, 6-4, 5 Sekunden Druck: 30-70 psi |
Antistatische Leistung | 1x105Ω< Außenfläche< 1x109Ω 1x105Ω< Interfläche< 1x1011Ω Metallschicht< 1x100Ω |